智通财经APP获悉，随着人工智能(AI)基础设施投资持续升温，超大规模债券发行正迅速成为美国科技巨头的主要融资方式。曾经仅出现在大型并购交易中的“超大规模发债”，如今已成为亚马逊(AMZN.US)、Alphabet(GOOGL.US)、英伟达(NVDA.US)、Meta(META.US)、甲骨文(ORCL.US)及SpaceX(SPCX.US)等科技巨头筹集AI投资资金的“标配”。不过，面对持续涌入市场的巨额融资，投资者正开始显露出“审美疲劳”。

亚马逊本周完成250亿美元投资级债券发行，这是今年以来第七笔规模达到250亿美元及以上的科技企业债券融资，数量已超过此前六年的总和。

然而，市场需求明显降温。此次亚马逊发债最终获得约400亿美元认购，仅为发行规模的1.6倍，远低于今年3月同类融资时的认购热度，也低于今年大型科技债发行的平均水平。

分析人士指出，虽然超大规模融资有助于科技巨头快速筹集建设AI基础设施所需资金，持续不断的大额债券发行正逐渐逼近投资者配置上限。

Wellington Management投资组合经理Brij Khurana表示，市场预期未来仍将有大量债券供应，因此投资者不愿在单一发行人身上配置过高仓位，因为这些公司几个月后很可能再次回到债券市场融资。

类似迹象也出现在SpaceX身上。该公司上月发行250亿美元债券时，最终认购规模约730亿美元，发行完成后债券在二级市场很快走弱，显示部分投资者选择获利了结，这在大型投资级债券发行中并不常见。

数据显示，今年以来，亚马逊、Alphabet、英伟达、Meta、甲骨文及SpaceX累计通过美元投资级债券融资约1820亿美元，而去年同期不足130亿美元。这些公司债券发行规模已占2026年美国投资级债券总发行量近15%，并贡献了今年新增供应量的一半以上。

不过，从发行人角度来看，大规模发债仍具有明显优势。美国银行投资级债券承销主管Dan Mead表示，对于融资需求巨大的科技企业而言，一年仅进入债券市场融资一至两次，不仅能够降低融资成本，也有助于减少发行过程中的市场风险。

与此同时，大规模债券发行也为投资者带来一定吸引力。一方面，由于持有人众多，债券上市后流动性通常更好；另一方面，新发行债券往往较存量债券提供更高收益率。以亚马逊此次发债为例，新债收益率较其存量债券高出约12至22个基点，而今年投资级债券市场平均新债发行溢价仅约4个基点。

法国东方汇理资产管理全球固定收益首席投资官Gregoire Pesques认为，大型科技企业持续发债虽然增加了市场供给，但也有助于提升债券市场流动性，为投资者创造更多相对价值交易机会。

回顾历史，超大规模债券发行通常服务于大型并购交易。例如，Verizon(VZ.US)于2013年发行490亿美元债券，用于收购Vodafone持有的Verizon Wireless股份；百威英博(BUD.US)于2016年发行460亿美元债券，为收购SABMiller提供资金。

如今，推动这一纪录不断被刷新的是AI投资热潮。摩根大通预计，到2030年全球AI基础设施投资规模将达到5.5万亿美元，其中未来五年约2.1万亿美元数据中心融资将通过投资级债券市场完成。

不过，也有机构提醒，随着AI投资周期逐步成熟，市场未来或将更加关注相关项目的盈利能力。Loop Capital Asset Management固定收益首席投资官Scott Kimball表示，目前这些AI债券大多刚刚发行，但随着经济环境变化及市场对AI投资回报的重新评估，这类债券未来仍存在重新定价的可能性。

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