常用名 三(三甲硅基)硅烷

英文名 TTMSS

CAS号 1873-77-4

分子量 248.661

密度 0.806 g/mL at 25 °C(lit.)

沸点 213.2±0.0 °C at 760 mmHg

分子式 C9H28Si4

熔点 N/A

闪点 77.2±22.6 °C

物理性质：通常为无色透明液体，具有较低的密度（约0.78 g/cm³）和较低的沸点（约150°C）。它在有机溶剂（如己烷、乙醚）中溶解性良好，但在水中的溶解度极低。

化学性质：Tris(trimethylsilyl)silane具有较高的化学稳定性，主要由于其结构中存在多个三甲基硅基团，这些基团能够提供电子稳定化作用。此外，它在酸性或碱性条件下表现出惰性，但在某些特定反应条件下（如与强路易斯酸或自由基引发剂）可以发生反应。

合成方法

Tris(trimethylsilyl)silane可以通过多种方法合成，常见的合成路线包括：

硅氢化反应：通过将三甲基硅烷（CH₃)₃SiH）与硅烷化试剂（如四氯化硅，SiCl₄）在催化剂存在下反应，生成Tris(trimethylsilyl)silane。

亲核取代反应：通过将四氯化硅（SiCl₄）与三倍量的三甲基硅烷（(CH₃)₃SiH）在无水条件下反应，逐步取代氯原子，生成目标化合物。

应用

Tris(trimethylsilyl)silane在化学、材料科学和电子工业中具有多种应用：

有机合成：作为一种强还原剂，Tris(trimethylsilyl)silane可以用于还原反应，例如将羰基化合物还原为醇，或在有机合成中作为保护基团的引入和去除试剂。

材料科学：在硅基材料的合成中，Tris(trimethylsilyl)silane可以作为前驱体，用于制备具有特定结构的硅基材料，如硅纳米颗粒、硅薄膜等。

电子工业：由于其高纯度和化学稳定性，Tris(trimethylsilyl)silane常用于半导体制造过程中，作为硅源用于化学气相沉积（CVD）工艺，用于制备高质量的硅薄膜。

表面修饰：可以用于表面修饰，例如在硅片表面形成疏水性涂层，提高表面的抗污性和稳定性。

QY小编zyl分享2025.5.15