福达合金公告称,2026年2月6日公司第七届董事会第二十二次会议审议通过议案,拟向 中国银行间市场交易商协会申请注册发行科技创新债券。注册总额不超5亿元,期限不超10年,利率根据市场等情况确定,发行对象为全国银行间债券市场机构投资者。募集资金扣除发行费用后,用于企业生产经营等。本次发行事宜尚需公司股东会审议,以及获交易商协会批准。若发行成功,将拓宽融资渠道、降低成本,支持战略发展。
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