文 | 远东钛度，作者 |梁蕴兮（远东资信研究院）

2025年以来，全球AI产业军备竞赛全面升级，彻底重塑科技行业融资逻辑。以硅谷巨头为代表的海外科技企业，正从传统股权融资为主的模式，转向大规模债券融资浪潮。这场由算力扩张催生的发债热潮，强力支撑全球AI基建快速落地，但无序扩张的债务杠杆，也让潜在风险持续累积。对比海外成熟的科创债生态，中国科创债市场规模稳步增长，但在投融资逻辑、市场制度、资本适配性上存在差异。不过，随着国内AI产业链日趋成熟、资本市场多元化提速，属于中国的科创高收益债生态，已进入蓄力破局的关键阶段，规模化落地可能并不遥远。

AI军备竞赛催生海外科技发债潮

生成式AI带来算力需求的爆发式增长，直接点燃海外科技巨头间的AI军备竞赛。2025年以来，微软、谷歌、Meta、亚马逊、甲骨文五大AI产业链核心企业，为筹措AI基础设施建设资金，掀起的发债热潮持续升温。仅2025年，五大巨头美国企业债发行规模便突破1200亿美元，是2020-2024年均债券融资规模的5倍。华尔街投行预测，未来五年，参与AI军备竞赛的企业债券融资规模将达1.5万亿美元，仅2026年预期发债规模就将超1400亿美元。

本轮大规模发债主要受资本开支激增驱动，内源现金流与股权融资已难以覆盖资金缺口。五大巨头资本支出从2022年的1600亿美元，飙升至2025年的4400亿美元以上，预计2028年将进一步攀升至8000-10000亿美元。

大规模债市融资点燃了美国债券市场的AI投资热情。以亚马逊为例，其近期在美国发行的370亿美元债券，认购倍数超3倍，市场热度可见一斑。但债务杠杆加持形成的“钞能力”能否真正转化为核心竞争优势仍存不确定性，繁荣背后的隐性风险不容忽视。当前多数AI巨头维持高强度资本投入，现金流消耗加快，偿债缓冲空间持续收窄。而巨额资本投入未必能转化为算力、数据层面的绝对优势，若投资回报不及预期，集中到期的大规模债务或将抬升债券市场信用风险。

为什么中美AI链债券融资存在差异？

与海外AI链债券融资的火热形成鲜明对比，中国头部科技企业鲜少通过债券融资，成长期、初创期科创企业主要依赖股权融资。“东数西算”工程及各地智算中心等AI基础设施建设，资金来源也多为财政拨款与政策性银行贷款。中美科创债市场的差异，本质是债券市场制度、投资者结构与产业发展阶段的三重错位。

首先是AI链资本开支进度存在差距。美国AI产业已迈入规模化算力落地阶段，头部企业大规模资本开支，亟需债券市场提供长期资金支持；而国内AI产业仍处于技术迭代、场景试点的发展初期，AI基础设施资本开支规模仅为美国的20%左右，尚不具备大规模债券融资的产业基础。

其次是债市投融资逻辑不同。美国债券市场已形成成熟的风险收益匹配机制，企业对高成本债券融资接受度高。高收益对价高风险，构建起“风险-收益”自洽的市场化循环。反观国内，科创企业对融资成本敏感度高，普遍倾向低成本融资，不愿承担高溢价发债成本；而国内投资者整体风险偏好偏低，不愿为中小科创企业的成长风险支付溢价，最终形成“企业不愿高价发债、资金不愿低价入局”局面，市场化融资生态难以自然形成。

最后是市场制度建设成熟度不一。美国债券市场发展历史悠久，拥有完善的风险对冲、违约处置体系，高收益债市场流动性充足，交易机制成熟。国内信用债市场起步较晚，各项配套机制仍在完善，适配高收益债发展的制度土壤尚未完全成型。

中国科创高收益债并不遥远

全球科技竞争浪潮下，中国科创产业正加速崛起，很有可能迎来与美国同行相似的融资阶段——AI产业链企业需依托债券市场获取规模化扩张所需资金。当前，国内AI、高端制造、专精特新等硬科技产业，正从技术研发阶段迈向产能落地、规模化扩张的关键节点，未来科创链、AI链企业需要大规模资金，支撑技术突破、市场竞争与产业链整合时，很可能将复刻美国科技巨头的成长路径，通过发债获取并购与长期发展资金。尤其当中国科创产业发展路径愈发清晰、预期回报率持续提升，企业接受较高成本融资意愿增强时，国内债市有望形成类似美国高收益债市场的科创融资模式。

投资者结构持续多元化，将为科创高收益债打开消化渠道。目前国内债市高收益债参与主体有限，但伴随新旧动能转换，市场风险偏好与投资逻辑将逐步转变，未来债券市场很可能从以旧经济拖累为主的风险叙事要向以新经济带动为主的机会型叙事，高潜力、高溢价科创资产配置需求有望增加。此外，稳定的汇率与经济环境，将赋予中国高收益债市场全球吸引力。随着中国债市对外开放持续深化，全球投资者有望成为科创高收益债的重要承接力量。

制度优化与生态重构，为科创高收益债落地筑牢根基。制度完善是循序渐进的过程，需在实践中动态调整、逐步优化。自债市“科技版”落地以来，科创债发行效率、准入门槛、风险对冲机制等持续优化，成效显著。伴随制度短板逐步补齐，适配硬科技成长需求的科创高收益债市场已在路上，未来可期。