每经记者：黄博文 每经编辑：张益铭

8月30日，长光华芯（SH688048，股价292.83元，市值516亿元）披露2026年半年度报告。报告显示，公司上半年实现营业收入3.91亿元，同比增长82.67%；归母净利润为3033.78万元，同比增长238.04%；扣非后净利润为-1038.44万元，上年同期为-1145.43万元，亏损有所收窄。

光子基金公允价值变动贡献2469万元 公司扣非后净利润仍为负

长光华芯主营业务为半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造与销售。长光华芯报告期内营业收入同比增长超八成，公司称“主要系前期布局的光通信业务快速增长”。

从利润构成来看，长光华芯上半年归母净利润3033.78万元，公司表示“主要系经营业绩提升及投资的光子基金估值增加带来的收益”。上半年，公司的公允价值变动收益为2468.89万元，上年同期为-128.41万元。该收益主要来自公司担任GP（普通合伙人）的苏州华泰华芯太湖光子产业投资基金合伙企业（有限合伙），报告期内该基金贡献利润影响2468.89万元，累计利润影响3280.01万元。

扣非后净利润为-1038.44万元，虽较上年同期有所改善，但仍处于亏损状态。

同时，报告期内，长光华芯的营业成本2.93亿元，同比增长105.01%，增速高于收入增速；销售费用807.58万元，同比增长34.08%；管理费用2775.97万元，同比增长32.29%；研发费用5753.85万元，与上年同期基本持平；财务费用45.66万元，上年同期为-2007.21万元，主要系上年同期利息收入较高所致。

从分产品收入来看，高功率单管系列实现收入1.95亿元，高功率巴条系列1021.29万元，光通信芯片系列1.66亿元，VCSEL系列293.70万元，废料销售1009.49万元，其他634.05万元。

从分区域来看，国内销售3.83亿元，国外销售826.45万元。经营活动产生的现金流量净额为-1.57亿元，公司称“主要系公司上半年光通信业务收入大幅增长，存货备货增加，相应的购买商品支出的现金增加”。

新增申请发明专利12项，获得7项

据半年报，长光华芯重点布局光通信领域，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求。长光华芯的光通信产品订单已经实现批量交付，公司在持续加大产能建设以满足客户需求的增长。

在高功率半导体激光芯片方面，公司9XXnm 50W高功率半导体激光芯片已实现大批量生产、出货，公司称“是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片”。

激光雷达与3D传感领域，公司攻克了低损耗多结VCSEL结构技术，将面发射芯片效率提升到74%，2D可寻址VCSEL突破量产瓶颈，多款定制产品通过AEC-Q102认证。

研发投入方面，上半年研发费用5753.85万元，研发投入占营业收入比例为14.71%。公司上半年新增申请发明专利12项，获得7项；累计申请发明专利255项，获得179项。公司在研项目包括“满足下一代AI数据中心应用的高速光通信芯片研发及产业化”等，预计总投资规模3.08亿元。

股东变动方面，相比上年末，哈勃科技创业投资有限公司减持352.56万股，持股降至1.35%；中航机遇领航混合型发起式证券投资基金新进成为第四大股东，持股1.88%。香港中央结算有限公司增持42.67万股。

关于利润分配，公司半年度报告显示“董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案”为“无”，即本期不进行利润分配。

公司提示了技术升级迭代风险、研发失败风险、关键技术人才流失风险、生产良率波动风险、应收账款余额较大风险、存货余额较高及存货跌价风险等。

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