2025年6月20日，中科蓝讯披露接待调研公告，公司于6月16日接待民生加银基金、华商基金、泰康资产、兴业基金、国泰基金等16家机构调研。

公告显示，中科蓝讯参与本次接待的人员共3人，为副总经理、董事会秘书张仕兵，董事会办公室主任曹卉，证券事务代表刘懿瑶。调研接待地点为深圳市中科蓝讯科技股份有限公司大会议室。

据了解，中科蓝讯主营业务为无线音频SoC芯片研发、设计与销售，正形成十大产品线为主的产品架构，产品广泛应用于多种无线互联终端，已进入众多终端品牌供应体系。

据了解，公司在AI领域动作不断，讯龙三代芯片完成与火山方舟对接，AB6003G芯片在多个会议亮相，打造“芯片+算法+内容”一体化AI玩具方案。还推出多款BT和AB系列芯片，积极布局Wi-Fi和视频芯片领域，拓展产品线。

据了解，公司未来围绕“AI赋能、技术领先、产品多元、市场全球化”定位，加大研发投入，深化与头部客户合作。通过产品升级、优化采购等方式提升市场份额，使毛利率保持合理水平 。

调研详情如下：

公司简介:

中科蓝讯主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售,公司正逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi 芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构,产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、智能音箱、智能可穿戴设备、无线麦克风、智能玩具、物联网设备等无线互联终端。目前产品已进入小米、realme 真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。

问答环节:

1、公司在字节跳动火山引擎 Force 原动力大会及百度 AI玩具创新和发展会议上,展示了与大模型合作的 AI 玩具方案,能具体介绍一下么?

答:自去年11月,公司讯龙三代芯片BT895X平台完成了与火山方舟MaaS平台的对接,向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案,并推出搭载于FIIL GS Links AI高音质开放式耳机后,公司与火山引擎正持续、分阶段开展合作。6 月 11 日,公司携基于中科蓝讯 AB6003G Wi-Fi 芯片的 AI 玩具方案亮相 2025 火山引擎 FORCE 原动力大会,AB6003G是集Wi-Fi+蓝牙+音频,三合一的高性能SoC,为物联网场景提供更高性能及用户体验的解决方案,可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域,助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。

6月12日,公司参加了由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的 2025AI玩具产业创新和发展会议,以自主研发的AB6003G Wi-Fi芯片为核心,积极布局 AI 玩具产业生态,推动传统玩具向智能化、个性化、交互化方向升级。在AI玩具领域,公司依托强大的芯片研发能力和AI技术积累,打造了完整的"芯片+算法+内容"一体化解决方案。自研的AB6003G芯片不仅具备低功耗、高性能的特点,更通过深度优化神经网络加速器,实现了本地化AI运算能力,让玩具产品能够快速响应用户的各种交互需求。同时,公司与百度智能云、火山引擎等 AI 平台深度合作,将大模型的强大能力引入玩具终端,赋予产品更丰富的教育内容和更自然的交互体验。

未来,公司将持续布局AI端侧领域,继续与国内外大模型平台开展合作,向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。

2、公司在推出新产品方面有何规划?

答:公司已经推出多款BT(讯龙)系列和AB系列芯片:BT897X系列芯片,支持浮点运算,基础功耗优化到4mA级别,音频指标也提升到行业领先水平,同时,通过加入 NPU 单元,极大地提升了芯片对 AI通话算法的运算能力,降低了通话时的功耗,后续会配合更多行业先进客户的耳机项目;BT891X系列芯片:超低功耗、旗舰级音频指标,适配品牌入门级产品;AB573X系列芯片:为AB563X芯片的升级版,低功耗、旗舰级音频指标,抗干扰效果好,性价比高;近日,公司携基于中科蓝讯AB6003G Wi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会和百度2025AI玩具产业创新和发展会议,AB6003G是集Wi-Fi+蓝牙+音频,三合一的高性能 SoC,为物联网场景提供更高性能及用户体验的解决方案。搭载上述芯片的终端产品也会陆续推向市场。

随着公司芯片产品的不断丰富,可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求,有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力,有望在更多的终端品牌客户中获得运用,同时,公司积极布局 Wi-Fi 和视频芯片领域,将八大产品线拓展到十大产品线。近期,公司推出的Wi-Fi 芯片 AB6003G 率先落地,是集 Wi-Fi+蓝牙+音频,三合一的高性能SoC,可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域,助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。

3、公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些?

答:公司将围绕"AI赋能、技术领先、产品多元、市场全球化"的战略定位,持续加大研发投入,保持在低功耗、高音质、高集成度音频芯片等核心技术领域的领先地位,同时为适应未来产品多元化发展,公司积极布局 Wi-Fi 和视频芯片领域,加快 Wi-Fi 和视频技术的落地,聚焦AI耳机、音箱、眼镜、玩具等应用场景。公司的产品线也将由原来的八大产品线拓展到包含蓝牙耳机芯片、智能音箱芯片、智能穿戴设备芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、AIoT芯片、智能玩具芯片、AI语音芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片在内的十大产品线。与此同时,公司将继续深化与国内外头部客户的合作,扩大海内外市场份额,提升品牌影响力。

4、公司毛利率情况如何?

答:公司加大研发投入,持续产品升级与优化,推出多款高毛利产品以及对现有产品升级迭代,可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求以及下沉市场的超高性价比需求,不断提升市场份额。同时,公司与上游各供应商均建立了长期、稳定的深度合作关系,将根据市场变化及公司销售策略合理管控库存,以应对下游市场需求增长和新产品备货需求,公司将持续合理安排供应商采购活动,继续深化合作,确保产能稳定、成本可控,使公司毛利率保持在合理水平。

来源：金融界