青芯半导体科技申请加密模块专利，使加密过程抗击旁路攻击
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2025-05-10 18:18:11
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金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，青芯半导体科技（上海）有限公司申请一项名为“一种加密模块、加扰时间戳的生成方法及超带宽通信系统”的专利，公开号 CN 119402856 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开一种加密模块，其包括计算子模块、计数子模块、控制子模块以及同步子模块，其中计算子模块用于基于AES明文及密钥生成AES码字，计数子模块用于确定AES码字的生成次数，控制子模块用于控制所述计算子模块，以控制AES码字生成时间，以及同步子模块执行所述加密模块与其他模块的时钟同步。通过增加随机等待时长使得加密过程失去周期性，不再与码字周期相匹配，配合伪装的码字可以混淆整个STS流程的功耗变化，以更好地抗击旁路攻击。
天眼查资料显示，青芯半导体科技（上海）有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本680.5222万人民币，实缴资本533.0439万人民币。通过天眼查大数据分析，青芯半导体科技（上海）有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目7次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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