近日，国产EDA企业概伦电子发布的公告显示，该公司发行股份及支付现金购买锐成芯微100%股权和纳能微45.64%股权并募集配套资金事宜，又有新进展。

据披露，本次配套募资发行的定价基准日为发行期首日，即2026年8月18日。根据38.92元/股的发行价格，概伦电子本次发行数量最终为2697.84万股，募集资金总额10.5亿元，发行对象最终确定为2名，分别为国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）（以下简称“国投集新”）、湖北省铁路发展基金有限责任公司。其中，国投集新获配2440.9万股，占比90.5%，获配金额为9.5亿元。

本次发行后，国投集新将成为概伦电子第五大股东，持股比例4.60%。

作为国内首家EDA上市公司，概伦电子主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。

此前，概伦电子发布公告称，公司拟以发行股份及支付现金方式收购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权，交易作价合计21.74亿元，并同步募集配套资金不超过10.5亿元。截至今年7月，锐成芯微100%股权和纳能微45.64%股权的过户手续已完成。此次募集资金，则是为了收购锐成芯微和纳能微对应股权筹集所需现金。

资料显示，国投集新成立于2024年12月，注册资本710.71亿元，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）出资比例为99.9%。

作为国家大基金三期旗下核心产业平台，国投集新于2025年下半年进入实质性投资阶段。进入2026年以来，其投资节奏明显加快，陆续新增了沈阳正芯、概伦电子等投资标的；叠加此前布局的拓荆键科、南通晶体、长飞石英、安捷利美维等项目，其投资领域已涵盖设计、设备、材料、先进封装等半导体产业链关键环节。

从底层软件平台到设备制造，再到半导体材料与先进封装载板，国投集新正全面贯彻国家大基金三期“补齐短板、强化底层”的强链战略。

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