国家知识产权局信息显示,山东华芯半导体有限公司申请一项名为“一种基于加密签名技术的软件保护方法、装置及介质”的专利,公开号CN121389082A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明涉及数据安全领域,具体是一种基于加密签名技术的软件保护方法、装置及介质。本发明采用硬件加密方法,并且对核心代码段进行变换加密压缩、增加无效干扰指令,大大提升了反向破解难度。通过增加签名的方式,防止目标文件被伪造及篡改,增加了目标文件的可信机制,加壳后的目标文件安全性得到了大幅度提高。加壳后未改变目标文件结构并且本方法不需要改变程序入口地址,很好的隐藏了壳程序。本发明通过签名的方式确保加壳软件的可信,通过引入硬件加密的方法,保护目标文件的安全性,防止被逆向破解。基于本发明中的方法对软件加壳后,使得加壳的程序以密文形式出现,很大程度上提高了反破解的难度。
天眼查资料显示,山东华芯半导体有限公司,成立于2008年,位于济南市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析,山东华芯半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目196次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息439条,此外企业还拥有行政许可3个。
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