2025年5月28日，艾森股份披露接待调研公告，公司于5月26日接待天风证券、摩根士丹利基金、中信保诚基金、宁银理财、天风资管等49家机构调研。

公告显示，艾森股份参与本次接待的人员共2人，为总经理向文胜，常务副总经理、董事会秘书陈小华。调研接待地点为电话会。

据了解，艾森股份在先进封装领域产品布局涉及光刻胶及配套试剂、电镀液及配套试剂。先进封装负性光刻胶已覆盖多家主流封装厂，后续将丰富型号。先进封装电镀方面，超低α锡阳极产品在客户端验证中，先进封装电镀铜基液在华天科技、通富微电稳定供应，电镀锡银添加剂在长电科技小批量量产。

据了解，国内PSPI产品高度依赖进口，2023年中国集成电路用PSPI光刻胶市场规模总计11.93亿元，预计到2025年将增长至13.28亿元。艾森股份布局了先进封装PSPI和晶圆领域PSPI光刻胶，自主研发的正性PSPI光刻胶获主流晶圆厂首个国产化订单，2024年三季度逐步量产，2025年逐步规模化出货。

据了解，艾森股份在PSPI光刻胶方面同步布局了负性PSPI和高感度化学放大型PSPI ，2025年计划继续推进PSPI产品在先进封装和晶圆厂商的产品认证工作。

调研详情如下：

问题一:请问公司先进封装领域产品布局及进展情况?

答: 公司先进封装领域产品涉及光刻胶及配套试剂、电镀液及配套试剂。

首先是先进封装负性光刻胶,产品已覆盖多家主流封装厂,市场渗透率持续提升。后续公司将进一步丰富产品型号,以实现全品类覆盖,不断巩固和扩大在该领域的市场份额,目标成为国内先进封装光刻胶的主力供应商。

另外先进封装电镀方面,为了配合电镀锡银的产业化和国产化,针对Ultra Low-α Tin(超低 α锡)等关键材料的半导体应用等方面,公司与国内供应商展开深度的战略合作,目前超低 α 锡阳极产品在客户端验证中。先进封装电镀铜基液在华天科技、通富微电稳定供应,电镀锡银添加剂在长电科技小批量量产。

问题二:公司 PSPI 的产品布局、市场格局及市场规模?

答:目前,国内 PSPI 产品高度依赖从美国 HDM 公司、日本东丽公司等国外厂商进口。根据中国电子材料行业协会的数据,2023 年中国集成电路用 PSPI 光刻胶市场规模总计 11.93 亿元,预计到 2025 年将增长至 13.28亿元。

公司布局了先进封装PSPI和晶圆领域PSPI光刻胶,公司自主研发的正性PSPI 光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单,打破了美日企业在该领域的长期技术垄断,成为国内首家实现该材料进口替代的企业。自2024 年第三季度开始逐步量产,预计 2025 年将逐步实现规模化出货。同时,公司在 PSPI 光刻胶方面同步布局了负性 PSPI 和高感度化学放大型PSPI,2025 年计划继续推进 PSPI 产品在先进封装和晶圆厂商的产品认证工作。

来源：金融界