证券之星消息，2026年3月8日光力科技（300480）发布公告称公司于2026年3月5日接受机构调研，信达澳亚基金、兴业基金、华商基金、博时基金、广东粤财基金、广发证券、沐德、深圳协众投资、睿扬投资、粤大资产、运舟资本、北京磐泽资产、易方达基金、AIIM、Point72、九泰基金、国投瑞银基金、宽行基金、广州芯晟投资、招商证券资管、望正资产、泰山财产保险、聚力财富私募、叶飞,宋雪,杨鑫垚,欧远辉,胡满成,苗天一,闫飞,黄豫哲,仵涛,侯铭强,傅晓刚,王冰勇,谭雄天、金元证券、前海华强金融、深圳资瑞兴、上善如是私募、上海银叶投资、中信证券参与。

具体内容如下：

问：公司于 2026 年 3月 5日-6 日参加中信建投、广发策略会，就投资者关注的进行回复，主要内容如下：

答：感谢您的关注！2026 年一季度，公司半导体业务客户提货需求和发货量延续 2025 年下半年态势，公司国产半导体机械划片设备处于持续满产状态，新增订单也在持续增加。公司通过提升生产效率、充分利用航空港厂区和高新厂区基础设施等多种措施提升产能，以更好的满足客户的交付需求。

2、如何看待目前半导体设备行业情况，公司如何抓住行业机遇？

根据 SEMI 预测，全球半导体设备市场正迎来一波强劲的、由人工智能（I）驱动的增长浪潮。2025-2027 年，全球半导体设备销售额预计将连续创下历史新高。半导体行业的资本开支正在进入一个新的上升周期，客户扩产能开始提升。

2025 年 7 月以来，公司国产半导体封测设备已进入满产状态，新增订单也在持续增加。为了紧抓行业发展机遇，更好地满足客户未来的订单交付需求，公司在提升现有生产能力的同时全力推进航空港厂区二期项目的建设；二期项目预计于 2027 年一季度全部建成投产，项目全部投产后，新增产能将是现有产能的三倍以上。

3、公司半导体激光划片机可以用于哪些场景，进度如何？

公司开发的激光开槽机可以用于 Low-k 薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工；激光隐切机可以用于抗污垢性能差的工件和抗负荷能力差的工件（如超薄硅晶圆、MEMS 器件等）以及第三代半导体器件等芯片的切割。

公司激光开槽机、激光隐切机目前正在客户端验证。

4、公司机械划片机与行业龙头产品的性能相比如何？

公司国产半导体机械划切设备在切割品质和切割效率方面均可与国际头部对标型号相媲美，已经得到包括国内头部封测企业等客户的广泛认可和批量复购。

划片机是半导体后道封装工艺的关键设备之一，其切割精度和切割良率将直接影响客户产品的性能和成本。客户选择国内设备供应商时，直接对标进口设备的性能参数和工艺标准。

5、公司物联网安全监控业务发展如何？

公司物联网安全监控业务作为公司发展的基石，多年来持续稳定发展，同时助力公司半导体设备业务的发展。

6、公司的研磨机是 CMP 设备吗？目前进展如何了？

公司的全自动研磨机是用于后道工序中的晶圆背面研磨减薄机，CMP 设备是用于晶圆前道工序中的化学机械抛光设备。公司研磨机用于 8 寸和 12 寸晶圆的背面磨削减薄。研磨机正在客户端验证中，客户反馈良好。

7、公司空气主轴的销售情况？

公司的空气主轴在英国和中国两个工厂生产，服务国内、外高精密加工客户。

英国子公司多年来一直为国内外众多客户提供高性能高精密空气主轴；国产化切割主轴已运用到部分国产化划切设备中并于 2025 年开始对外销售。除切割用主轴、研磨用主轴外，目前公司空气主轴产品已经在硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个应用领域向客户批量供货。

8、公司半导体业务毛利率后续是否会提升？

2024 年，公司半导体业务毛利率超 40%，随着公司与客户共研的高端定制化设备销售占比逐步提升、公司自研核心零部件的逐步导入应用以及半导体设备产能利用率的上升，公司整体毛利率将会进一步提升。

9、中东地区局势会对以色列 DT 公司产生重大影响吗？其生产经营是否正常？

中东局势目前对公司以色列 DT 工厂影响有限，目前 DT 工厂的厂房、设备及人员均安全，子公司运营稳定。DT 工厂系以色列政府白名单企业，在紧急状态与战争时期获准正常开工，并享受安全保护。形势紧张时，DT 员工会根据政府安全管控要求进入厂房附属避难设施，员工在掩体中仍可正常收发邮件、保持通讯，业务对接全程不间断。过去两三年间，工厂除阶段性物流运输受影响外，生产、研发基本未受干扰。

DT 管理层和营销团队在事件发生时已第一时间与客户进行沟通，公司英国工厂和郑州工厂也为 DT 子公司提供生产协同和采购支持等，保证客户订单的交付，最大限度降低外部环境对客户的影响。DT 工厂应急准备充分，具备较强的抗风险能力。我们将持续跟踪局势变化，充分与相关各方紧密沟通，全力守护海外员工安全与产业供应链稳定，敬请注意投资风险。

10、公司可转债有什么计划，是否有赎安排？

自 2026 年 2 月 10 日至 2026 年 3 月 5 日，公司股票已有十个交易日的收盘价格不低于“光力转债”当期转股价格 21.15 元/股的130%。若在未来触发“光力转债”的有条件赎条款（连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的 130%（含）），届时公司将根据相关规定综合考虑各项因素决定是否赎。

11、公司刀片耗材有出货吗？软刀和硬刀的区别？

子公司以色列 DT 软刀经过几十年的技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，国内、外客户认可度较高；国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。

公司软刀系列产品可以应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；硬刀系列产品可以用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。

12、DT 公司主要客户在哪些地区？

以色列 DT 子公司在半导体后道封装装备领域拥有数十年的产业经验和广泛的市场品牌知名度，服务的客户主要是美国、欧洲、台湾地区、东南亚等；DT 国产半导体客户包括国内头部封测企业在内诸多客户。

光力科技（300480）主营业务：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块。

光力科技2025年三季报显示，前三季度公司主营收入4.6亿元，同比上升20.75%；归母净利润3652.04万元，同比上升167.44%；扣非净利润2089.22万元，同比上升134.56%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入1.72亿元，同比上升20.96%；单季度归母净利润1134.05万元，同比上升8.86%；单季度扣非净利润1018.69万元，同比上升13.38%；负债率32.67%，投资收益-6.14万元，财务费用603.65万元，毛利率54.9%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：

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