截至3月20日10点16分，上证指数跌0.31%，深证成指涨0.71%，创业板指涨2.20%。光伏设备、F5G概念、通信设备等板块涨幅居前。

ETF方面，通信ETF银华（159994）涨2.94%，成分股卓胜微（300782.SZ）、源杰科技（688498.SH）、中瓷电子（003031.SZ）涨停，光库科技（300620.SZ）涨超10%，新易盛（300502.SZ）、中际旭创（300308.SZ）、长芯博创（300548.SZ）、东山精密（002384.SZ）涨超5%，天孚通信（300394.SZ）、太辰光（300570.SZ）等上涨。

消息面上，光纤光缆行业需求增长显著，行业价格大幅上调。2026年3月G.652.D单模光纤价格较2025年底涨幅高达94%至144%，部分厂商报价突破50元/芯公里。供需紧张格局推动市场情绪升温，高端特种光纤价格涨幅更为显著。本轮价格上涨背后是AI算力与无人机新需求爆发、供给端刚性约束共振的结果。

据报道，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）已自3月1日起上调CCL（铜箔基板）及粘合胶片价格，涨幅达30%；电子材料大厂三菱瓦斯化学也同步跟进上调相关材料价格，覆盖覆铜板、半固化片等PCB核心上游原材料。

CCL作为PCB最核心上游原材料，成本占比超30%，此次日本材料巨头集中大幅提价，将直接传导至PCB制造环节，推动行业整体价格上行。业内普遍预期，此次涨价将逐步传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端细分领域，带动全产业链价格体系上移，进一步打开行业盈利空间。

中信建投研报指出，受益于AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。AI算力基建、智能终端、汽车电动化三重驱动，高端PCB需求快速增长，随着工艺升级，PCB价值量将稳步提升，海外云厂商自研芯片对PCB要求更高，价值弹性更足。