2025年12月15日，芯原股份披露接待调研公告，公司于12月14日接待博时基金、德邦基金、光大永明资管、国联安基金、泓德基金等11家机构调研。

公告显示，芯原股份参与本次接待的人员共2人，为公司董事长、总裁WAYNEWEI-MINGDAI(戴伟民)，公司董事、董事会秘书、人事行政高级副总裁石雯丽。

据了解，芯原股份是依托自主半导体IP提供芯片定制服务和IP授权服务的企业，拥有六类处理器IP及1600多个数模混合IP和射频IP，基于自有IP形成覆盖轻量化空间计算、端侧计算、云侧计算设备的AI应用芯片定制方案；顺应SoC向SiP发展趋势，以“IP芯片化”等理念推进Chiplet技术研发产业化；采用SiPaaS模式，业务应用于消费电子等多领域，客户涵盖芯片设计公司等各类主体；在主流半导体工艺节点具优秀设计能力，2024年IPnest统计显示其中国大陆半导体IP销售收入第一、全球第八，知识产权授权使用费收入全球第六，IP种类在全球前十IP企业中排前二。

芯原股份2025年12月拟联合投资人通过天遂芯愿收购逐点半导体控制权，投资完成后持有天遂芯愿40%股权成单一第一大股东并控制多数董事席位；同时终止收购芯来智融97%股权，但将继续强化RISC-V布局，深化与芯来智融合作及扩大与多家RISC-V IP核供应商合作；在RISC-V领域布局超7年，截至2025年6月末IP被10余款RISC-V芯片采用，为23款芯片提供定制服务，推出多个基于RISC-V的芯片平台及开发板，推动产业化进程。

芯原股份受益于AI浪潮，2025年第三季度新签订单15.93亿元同比增145.8%，AI算力订单占比约65%，截至该季度末在手订单32.86亿元创历史新高，系统厂商等客户订单占比83.52%，一站式芯片定制业务订单占近90%且80%预计一年内转化；在高速接口领域，公司以自主研发为主，未来将视业务需要择机进行与战略一致的投资或并购，并履行信息披露义务。

调研详情如下：

芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。此外,根据IPnest在2025年的统计,从半导体IP销售收入角度,芯原是2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商;2024年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的报告和企业公开数据,在全球排名前十的IP企业中,芯原的IP种类排名前二。

2025年12月12日,芯原股份披露了《关于联合投资人共同对外投资暨收购逐点半导体的进展公告》,公司拟联合共同投资人对特殊目的公司天遂芯愿进行投资,并以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体的控制权。公司已与天遂芯愿、华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)、北京屹唐元创股权投资基金合伙企业(有限合伙)、北京芯创智造二期创业投资基金(有限合伙)和上海涵泽创业投资合伙企业(有限合伙)签署《关于天遂芯愿科技(上海)有限公司之增资协议》和《关于天遂芯愿科技(上海)有限公司之股东协议》。本次投资完成后,天遂芯愿的注册资本将变更为95,000万元,公司将持有天遂芯愿40%股权、成为天遂芯愿单一第一大股东,并将根据相关交易协议控制天遂芯愿的多数董事席位并享有对天遂芯愿的控制权。

此外,公司近日收到芯来智融管理层及交易对方关于终止发行股份及支付现金购买芯来智融97.0070%股权并募集配套资金的通知,并于12月11日召开董事会审议通过了《关于终止公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的议案》,经公司充分审慎研究,同意终止本次交易。本次终止重大资产重组事项不会对公司正常业务开展和生产经营活动造成不利影响,亦不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。未来,公司将继续强化在RISC-V领域的布局;作为芯来智融的股东,公司将与其保持并深化合作关系;同时,公司将继续扩大与多家RISC-V IP核供应商的合作,积极推动RISC-V生态体系在中国的快速发展。

问题:请问公司在RISC-V领域有哪些商业落地?

回复:公司以推动RISC-V生态发展为切入点,坚持以“构建开放的RISC-V硬件平台、打造开源的RISC-V软件生态”为理念,已积极布局RISC-V行业超过7年。目前,芯原股份已与业内多家RISC-V领先企业达成合作。根据公司《2025 年半年度报告》,截至2025年6月末,公司的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片所采用,并为20家客户的23款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务,上述项目正陆续进入量产。同时,公司还基于RISC-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平台,以及基于RISC-V核的硬件开发板,上述解决方案正逐步获得客户采用,有力地推动了RISC-V技术的产业化进程。

未来,公司将继续强化在RISC-V领域的布局,继续扩大与多家RISC-V IP核供应商的合作,积极推动RISC-V生态体系在中国的快速发展。

问题: 请问公司如何展望未来收入成长情况?

回复:基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

受益于AI浪潮,公司订单饱满,2025年第三季度公司新签订单15.93亿元,同比大幅增长145.80%,其中AI算力相关的订单占比约65%。公司在手订单已连续八个季度保持高位,截至2025年第三季度末在手订单金额为32.86亿元,持续创造历史新高。公司2025 年第三季度末在手订单中来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的订单占比为83.52%。公司2025年第三季度末在手订单中,一站式芯片定制业务在手订单占比近90%,且预计一年内转化的比例约为80%,为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。

问题:请问公司如何看待RISC-V在服务器领域的发展空间?

回复:RISC-V 是一个免费、 开放的指令集架构,是加州大学伯克利分校图灵奖得主David Patterson教授及其课题组,历经三十多年研发的第五代基于RISC的CPU指令集架构。

RISC-V目前已经在物联网、通信、安全、汽车等领域获得采用,同时国内外许多领先企业也已经推出了针对数据中心应用的高性能RISC-V处理器IP或芯片,这些设计支持多核、超标量、乱序执行,并集成了高速缓存一致性互联(如CXL)、PCIe 5.0、DDR5等服务器级I/O接口。此外,得益于RISC-V国际基金会的推动和社区的贡献,RISC-V也已经获得主流操作系统和关键的服务器软件栈的支持,这为相关应用部署奠定了基础。

未来,公司将持续关注并积极投入RISC-V相关技术的研发与生态建设,助力客户在相关领域实现产品创新与市场竞争力的提升。

问题: 请问公司在高速接口领域是否还考虑并购相关企业?

回复:随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升,高速接口技术也迎来关键发展时期,这其中最为关键的高速SerDes接口IP已经成为了近年来研究的热点。该接口IP实现了高速串行通信链路的升级,提供更多带宽和更高端口密度,提升数据中心效率,为大数据的持续发展奠定基础。

作为半导体IP和一站式芯片定制服务平台的行业龙头,芯原多年以来一直坚持以内部自主研发为主,在自主创新的同时适时对芯原所需的技术和团队进行准确的收购和引进、吸收再创新,在此过程中,芯原的IP得到了充实,芯片定制能力也逐渐变强。未来,公司将继续依托平台化公司的行业理解,积极推进产业生态建设,视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购公司,并将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。

来源：市场资讯