2025年11月28日，金安国纪披露接待调研公告，公司于11月27日接待招商证券、招商电子、熵盈基金、水璞基金、湘禾投资等10家机构调研。

公告显示，金安国纪参与本次接待的人员共2人，为董事、副总裁、董秘程敬，董事、财务总监赵煜。调研接待地点为公司会议室。

据了解，金安国纪此次向特定对象发行股票，背景是基于产业政策支持及覆铜板行业高质量发展需求，下游消费电子与AI终端、新能源汽车、通讯与数据中心等行业快速发展，新兴产业兴起推动对高等级覆铜板需求增长，行业需加大研发投入升级技术；目的是优化产品结构、加速高端化转型，筑牢核心竞争力，同时突破产能瓶颈扩大生产规模。本次募投的研发中心项目基于安徽宁国工厂现有设施，增设先进设备，联动生产设施构建高效验证体系，借鉴上海经验力争成为省级研发中心，强化新产品新工艺研究，探索前沿技术，形成自主知识产权，转向技术竞争提升盈利稳定性。

当前覆铜板行业高端市场需求旺盛，传统消费电子市场有所回暖，价格总体略有回升；公司对明年行情持乐观态度，因终端行业发展及新兴技术、应用场景带来新需求。公司目前年产能约6000万张，未来扩产计划包括宁国项目剩余两条生产线（1600万张/年）明年七月投产，本次发行新建项目新增4000万平米高等级覆铜板产能。

本次募投的年产4000万平方米高等级覆铜板项目，重点布局高频高速、耐高温特种、高Tg、无卤无铅FR-4等高性能产品线，同步配置部分产能用于通用型FR-4覆铜板生产。

调研详情如下：

1、此次向特定对象发行股票的背景和目的是什么?

答:本次募集资金用于年产4000 万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设项目。本次向特定对象发行的背景是基于产业政策支持,推动覆铜板行业高质量发展。近年来,随着消费电子与AI终端、新能源汽车、通讯与数据中心、工业电子、工业机器人等行业快速发展,并呈现多样化、集成化、智能化趋势,各种电子产品需求量大幅上升;全球新能源发电及储能领域投资规模持续扩大,人形机器人、低空经济、空天产业等新兴产业蓬勃发展,进一步拓宽了覆铜板行业的发展空间。尤其是2025 年上半年消费电子行业复苏态势明显,在技术迭代与市场需求的双重驱动下,行业景气度稳步回升,呈现出技术革新、结构优化和模式升级的高质量复苏特征,行业正加速从周期性调整迈向创新驱动的新增长阶段。AI 技术深度应用及新能源汽车行业发展,推动覆铜板行业产品向高端化转型,从终端应用场景看,随着全球数字化进程加速,5G 通信基站建设进入规模化扩容阶段,万兆入户、5G-A/6G 移动通信持续推进,新一代通信技术对高频高速覆铜板的低损耗、高稳定性需求持续释放;新能源汽车渗透率稳步提升,车载电子系统(如智能驾驶芯片、电池管理系统等)的集成化发展推动了对高导热、高耐压覆铜板的需求增长;人工智能产业爆发式发展带动服务器、算力芯片等硬件设备迭代升级,高性能计算场景对覆铜板的电气性能与可靠性提出了更高标准。与此同时,消费电子领域虽经历短期波动,但可穿戴设备、AR/VR 终端等新兴品类的兴起逐步填补传统市场需求缺口,叠加消费电子行业的智能化、集成化结构性升级转型,增加了对高等级覆铜板需求,进一步拓宽了覆铜板的市场空间,覆铜板行业亟须加大研发投入力度、促进技术指标升级,才能满足下游行业的市场需求。我们顺应行业发展趋势,增强覆铜板行业在高端领域竞争力。

本次向特定对象发行的目的是优化产品结构,加速高端化转型,筑牢公司核心竞争力,同时公司产能利用率长期居高不下,产能瓶颈日益突出,为了突破产能瓶颈扩大公司生产规模,进一步完善市场布局,公司将在现有产品的基础上,积极研究新产品、新工艺和新技术,并紧贴行业发展趋势,在前沿技术领域上进一步探索,进一步提升公司整体的技术研发实力与创新能力,增强公司未来的发展潜力与市场竞争力。

2、此次募投中研发中心项目的研发背景和方向是什么?

答:近年来,国家、产业政策推动制造业高端化、智能化、绿色化发展,消费电子与AI终端、新能源汽车、新能源与储能,通讯与数据中心、工业电子、工业机器人等终端行业领域快速发展,日新月异,并呈现多样化、集成化、智能化趋势,对覆铜板产品均提出了更高的标准要求,如新一代通信技术对高频高速覆铜板的低损耗、高稳定性要求;新能源汽车渗透率稳步提升,车载电子系统(如智能驾驶芯片、电池管理系统等)的集成化发展推动了对高导热、高耐压覆铜板的要求;人工智能产业爆发式发展带动服务器、算力芯片等硬件设备迭代升级,高性能计算场景对覆铜板的电气性能与可靠性提出了更高标准。本次募投的研发中心项目拟基于安徽宁国工厂现有研发设施基础,增设先进研发及精密检测设备,并联动本地工厂高度自动化、智能化的生产设施,构建高效的新产品性能验证体系,显著提升研发迭代效率与技术成果转化能力。借鉴上海公司市级企业研发中心建设经验,安徽宁国研发中心将力争成为安徽省级企业研发中心。项目建设将基于现有研发方向,持续强化公司在新产品、新工艺、新技术领域的研究,同时面向行业发展方向,在前沿技术领域进行探究,不断创新,支持高品质、高性价比、创新产品的产业化落地,形成自主知识产权,构建行业技术壁垒,减少对中低端市场的依赖,从"成本竞争"转向"技术竞争",提升长期盈利稳定性。

3、目前覆铜板行情怎么样?公司如何看待明年的覆铜板行情走势?

答:随着电子行业新兴应用领域的蓬勃发展以及国家大力扩大内需、提振消费,公司所处的覆铜板行业呈现出高端市场需求旺盛,行业对高端市场投入进一步增加;传统消费电子市场有所回暖,覆铜板价格总体略有回升、趋势向好。

随着消费电子与AI终端、新能源汽车、新能源与储能,通讯与数据中心、工业电子、工业机器人等终端行业领域快速发展,新兴技术的兴起和新的应用场景的出现,带来了覆铜板市场新的需求,我们对覆铜板明年的市场行情持乐观态度。

4、公司目前的产能多少?未来的扩产计划是怎样的?

答:公司目前年产能约6000 万张。未来计划:一是宁国项目剩余两条生产线(产能 1600 万张/年)预计将于明年七月投产;二是本次向特定对象发行股票的新建项目,将新增4000 万平米高等级覆铜板产能,以持续提升公司规模与市场竞争力。

5、本次募投项目生产的高等级覆铜板主要应用于哪些领域?

答:公司拟投资建设年产 4,000 万平方米高等级覆铜板项目,重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板、高Tg覆铜板及无卤无铅FR-4等高性能、特殊性能产品线,同步配置部分产能用于通用型FR-4 覆铜板生产。

来源：市场资讯