2025年6月27日，精智达披露接待调研公告，公司于6月24日接待淡水泉、大成基金、宝盈基金、富国基金、信达澳亚、南方基金等49家机构调研。

调研情况显示，精智达在产品方面成果显著，DRAM 老化测试修复设备、MEMS 探针卡等产品出货量持续提升，存储器通用测试验证机获批量订单并验收。在新型显示器件检测设备领域，取得 AMOLED G8.6 高世代线关键检测设备订单等多项突破。

在研发进展上，公司将持续推动升级版 CP 测试机、高速 FT 测试机等核心测试设备研发及验证，高速 FT 测试机专用 ASIC 芯片获客户认可。同时积极拓展 MEMS 探针卡产品线，成立子公司从事先进封装设备研发与生产，推进 HBM 领域测试技术和设备开发。

精智达依据 2025 年员工持股计划及限制性股票激励计划进行业绩考核，业绩考核目标为 2025 年营业收入增长率不低于 60%且半导体业务营业收入增长率不低于 500%；2026 年营业收入增长率不低于 110%且半导体业务营业收入增长率不低于 800% 。

调研详情如下：

1.请公司介绍一下产品情况?

答:公司 DRAM 老化测试修复设备、MEMS 探针卡等产品出货量持续提升,保持国产设备供应商中的领先地位;具备晶圆裸片测试功能、旨在提升客户研发设计和品质验证效率的存储器通用测试验证机获得批量订单并且实现验收,自主研发测试机平台已经获得客户认可。

在新型显示器件检测设备领域,公司在产品结构与市场突破方面取得新进展:率先取得国内 AMOLED G8.6 高世代线关键检测设备订单;持续取得 Micro LED 领域相关检测设备订单,加强在微显示领域业务布局;首次取得 AR/VR 终端头部厂商的订单,在海外市场扩展方面取得重大进展;成功研发高分辨率成像式色度仪器并向市场推广,产品结构得到进一步拓展和完善。

2.请介绍公司新产品的研发进展?

答:公司将持续推动满足针对先进封装测试要求的升级版 CP测试机、高速 FT 测试机等核心测试设备研发及客户验证工作;高速FT测试机专用 ASIC 芯片(最高可实现 9Gbps信号输出与校准)已获得客户认可,标志着公司在高速芯片测试领域取得重要突破。

3.请公司介绍一下先进封装设备领域的计划?

答:公司将积极拓展MEMS 探针卡产品线,启动针对先进封装的分选机、探针台等测试设备的研发准备工作,公司已于2024 年 12 月成立全资子公司南京精智达技术有限公司从事先进封装设备研发与生产,进一步完善公司向客户提供的系统解决方案。

4. 公司在HBM领域有何布局?

公司根据新技术和新应用在半导体存储器和 AI 算力芯片方面的新要求,配合客户业务稳步推进开发针对如 KGSD、HBM等基于 2.5D 和 3D 新一代半导体封装技术的测试技术和设备,提高和完善 DRAM 测试领域系统化全站点服务能力。

5.公司后续业绩增长预期如何?

公司以 2023 年营业收入、2023 年半导体业务营业收入为业绩基数,依据2025年员工持股计划及限制性股票激励计划,对各考核年度营业收入、半导体业务营业收入相对业绩基数的增长率开展考核。业绩考核目标为 2025年营业收入增长率不低于 60% 且半导体业务营业收入增长率不低于 500%;2026年营业收入增长率不低于110% 且半导体业务营业收入增长率不低于800%。建议持续关注公司目标达成节点。

来源:金融界